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北米において、中国などの東南アジアからの半導体依存の脱却を掲げたCHIPS法は2022年8月に署名され、その資金が具体的に動き出す、その概要とは?



北米において、中国などの東南アジアからの半導体依存の脱却を掲げたCHIPS法は2022年8月に署名され、その資金が具体的に動き出す、その概要とは?としていて、各社その資金を使って工場を建てているのが確認出来るようですね。


CHIPS法は2022年8月に署名された。その目的は、米国に拠点を置く半導体製造を後押しすることであり、商業的な理由だけでなく、アジアでの製造への依存を減らしたいという、より広範な戦略的理由も含まれている。サムスン、インテル、TSMCは数十億ドルの助成金と補助金を受け取ることになっている。

ブルームバーグの報道によると、サムスンは60億ドル、TSMCは50億ドル以上、インテルは100億ドルもの連邦政府からの助成金を受け取る可能性があるという。3社とも米国を拠点とする工場を計画中または建設中である。

サムスンはテキサス州テイラーに4nmのEUV製造施設を建設中で、2025年の操業開始を目指している。この工場は当初170億ドル程度と見積もられていたが、ロイター通信によると、インフレと人件費上昇の結果、新工場の建設費は250億ドルに上ると報じられている。

サムスンは、このコスト増を相殺するためにこの資金を使うと考えるのが妥当だろうが、Bloombergの情報筋によると、サムスンはテキサス州以外の事業拡大を計画しているようだ。

インテルはオハイオ州コロンバス近郊に施設を建設中だ。アリゾナ工場も拡張中で、1月にはニューメキシコにFab 9工場を開設した。オハイオ工場はこれまで何度か遅延に見舞われており、今回のCHIPS資金は歓迎すべきものだ。ウォール・ストリート・ジャーナル紙によると、この遅れはCHIPS資金の投入が遅れていることも一因だという。

TSMCにとって、今回計上された50億ドルは、同社が計画している400億ドルの米国投資のほんの一部に過ぎない。アリゾナ工場は建設中だが、遅れに直面している。TSMCのマーク・リュー会長はCNNに対し、『米国政府が提供できる・・・奨励金の額 』を検討する必要があると語った。

これをゆすりと呼ぶかどうかはわからないが、そう聞こえるのは確かだ。

チップメーカー各社がどのような反応を示すか、注目されるところだ。数十億ドルのCHIPS補助金と融資は歓迎されるだろうが、これらの最先端設備にかかる全体的なコストと比較すると、チップメーカーが長期的な投資を続けるインセンティブとして、この資金が十分なのか疑問に思えてくる。


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現実的な話といえるかどうか分からない中で、中国からの依存を何とか減らしたい意思は感じさせますね。これが何処まで本当に有益なのかはこれから数年後の話ですね。

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